永利集团

永利集团半导体装备用于晶圆级封装的湿法去胶装备获IDM大厂重复订单

2021-11-5 15:16:12

永利集团

     2021年11月5日，，，，永利集团半导体装备(ACM) (纳斯达克代码：ACMR)是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处置惩罚解决计划的卓越装备供应商。。。永利集团今日宣布，，，，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶装备订单。。。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，，，，用于在WLP中去除光刻胶。。。第一份订单已于2021年10月交货，，，，第二份订单妄想于2022年第一季度交货。。。

    永利集团半导体董事长王晖博士说：“永利集团的产品可完全笼罩WLP生产线的洗濯装备、涂胶装备、显影装备、湿法刻蚀装备、湿法去胶装备，，，，以及先进电镀装备。。。我们用于WLP的装备已获得海内本土厂商的普遍认可，，，，这两份订单进一步反应了永利集团首次在晶圆级封装领域赢得了国际主要客户的认同。。。我们以为这是对永利集团手艺产品和生产能力的又一次验证。。。我对我们湿法工艺手艺专家团队的孝顺和前进感应兴奋，，，，同时也对我们有时机通过永利集团的WLP产品进一步扩大对其他客户的影响而感应兴奋。。。”

    永利集团的Ultra C pr湿法去胶装备设计高效、控制准确，，，，提升了清静性，，，，提高了WLP产能。。。该装备将湿法槽式浸洗与单片晶圆洗濯相连系，，，，能够在无邪控制洗濯的同时，，，，更大限度地提高效率，，，，可单独使用，，，，也可与公司专有的SAPS兆声波洗濯装备一同使用，，，，以扫除极厚或者极难去除的光刻胶涂层。。。
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